Виробництво електроніки (251)

Системы 3D-контроля и их применение

Непрерывный процесс миниатюризации в элек тронике приводит к тому, что допуски на линейные размеры печатных плат и площа­док под компоненты постоянно уменьшаются, а к качеству их поверхностей предъявляются все более жесткие требования. В этих условиях применение традиционных систем для контро­ля ...

Image: SWOT-аналіз європейської галузі EMS* згідно з IPC
Виробництво електроніки

SWOT-аналіз європейської галузі EMS* згідно з IPC

Image: Альтернатива класичному захисному покриттю: селективне покриття зануренням

Альтернатива класичному захисному покриттю: селективне покриття зануренням

Image: «Ползучая коррозия» иммерсионного серебра

«Ползучая коррозия» иммерсионного серебра

Image: Вплив способу монтажу термопари на точність термопрофілювання

Вплив способу монтажу термопари на точність термопрофілювання

Image: Коментарі  щодо очищення трафарету

Коментарі щодо очищення трафарету

Image: Компактные и универсальные: клеммы фирмы WAGO серии 2273
Електромеханічні компоненти

Компактные и универсальные: клеммы фирмы WAGO серии 2273

Image: Купуємо селективну хвилю

Купуємо селективну хвилю

Image: Сценарії «що, якщо» у плануванні виробництва: як може допомогти APS?

Сценарії «що, якщо» у плануванні виробництва: як може допомогти APS?

Image: Забруднення друкованої плати шлаком після селективної пайки

Забруднення друкованої плати шлаком після селективної пайки

Image: Запобігання утворенню шлаків і вільних кульок припою в процесі селективної пайки

Запобігання утворенню шлаків і вільних кульок припою в процесі селективної пайки

Image: Дефект утворення кульок припою в процесі селективної пайки

Дефект утворення кульок припою в процесі селективної пайки

Image: Конденсаційна пайка

Конденсаційна пайка