Електронні компоненти і системи 
Дефект вторичного оплавления и причины его возникновения
Процесс пайки электронных компонентов методом оплавления достаточно хорошо изучен. При переходе к бессвинцовым припоям у производителей возникают новые проблемы: необходимость повышения температуры пайки, более точное воспроизведение профиля пайки и обеспечение равномерного нагрева всей поверхности печатной платы при ее проходе через ...
17.07.2023
Виробництво електроніки
Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями
ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ
Моделирование температурного режима компонентов
Метод контроля паяемости корпусов BGA
ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?
Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
ЧИ АВТОМАТИЧНО ПРОГРАМА ВИЗНАЧАЄ КЛАС IPC?
РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ: УРОК ДЛЯ ПОГЛИБЛЕНОГО НАВЧАННЯ
Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)