В інтернет-магазин В інтернет-магазин

Виробництво електроніки (246)

Articles icon Усі статті
News icon Cвітлодіодне освітлення
News icon Джерела живлення
News icon Огляди продуктів
News icon Вимірювальне обладнання
News icon Виробництво електроніки
News icon Обладнання та матеріали
Photo: Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями

Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями

Сплав Sn/Ag/Cu (или иначе SAC-сплав) наиболее часто используют в качестве бессвинцового припоя, хотя возможно применение и других сплавов, содер- жащих, например, висмут, индий и другие элементы. При переходе к припоям на основе SAC-сплавов наблюдается увеличение числа дефектов пайки. Это результат ...

Предотвращение дефектов при пайке бессвинцовыми припоями 16.07.2023
Читати статтю Читати статтю
Image: ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ

ФЛЮС ПІД ІЗОЛЯЦІЮ ПРОВОДУ

14.07.2023
Читати  статтю
Image: DFM: ЗБІРНИК ЗНАНЬ ПРО PCB ІМП
Друковані плати

DFM: ЗБІРНИК ЗНАНЬ ПРО PCB ІМП

12.07.2023
Читати  статтю
Image: Моделирование температурного режима компонентов

Моделирование температурного режима компонентов

11.07.2023
Читати  статтю
Image: Метод контроля паяемости корпусов BGA

Метод контроля паяемости корпусов BGA

10.07.2023
Читати  статтю
Image: ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?

ЩО ТАКЕ ДЕФЕКТ УТВОРЕННЯ КРАТЕРІВ І ЯК ЙОГО УНИКНУТИ?

10.07.2023
Читати  статтю
Image: Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати
Виробництво електроніки

Формирование выводов микросхем flip-chip методом трафаретной печати

07.07.2023
Читати  статтю
Image: ЧИ АВТОМАТИЧНО ПРОГРАМА ВИЗНАЧАЄ КЛАС IPC?

ЧИ АВТОМАТИЧНО ПРОГРАМА ВИЗНАЧАЄ КЛАС IPC?

06.07.2023
Читати  статтю
Image: DFM: ПЛАТИ З ІЗОЛЬОВАНОЮ МЕТАЛЕВОЮ ПІДКЛАДКОЮ ІМП
Друковані плати

DFM: ПЛАТИ З ІЗОЛЬОВАНОЮ МЕТАЛЕВОЮ ПІДКЛАДКОЮ ІМП

04.07.2023
Читати  статтю
Image: РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ: УРОК ДЛЯ ПОГЛИБЛЕНОГО НАВЧАННЯ

РОЗШАРУВАННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ: УРОК ДЛЯ ПОГЛИБЛЕНОГО НАВЧАННЯ

29.06.2023
Читати  статтю
Image: Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)

Технологія монтажу Chip-On-Board (COB – кристал на платі)

27.06.2023
Читати  статтю
Image: МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ

МОДЕЛИРОВАНИЕ ТЕМПЕРАТУРНОГО РЕЖИМА КОМПОНЕНТОВ

24.06.2023
Читати  статтю
Image: ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА
Поверхневий монтаж

ЭЛЕКТРОНИКА БЕЗ СВИНЦА

23.06.2023
Читати  статтю