Електронні компоненти і системи 
Температурный профиль пайки и дефекты паяного соединения
В статье рассматривается влияние параметров пайки на свойства паяного соединения. А. Мельниченко На диаграмме (рис. 1), предложенной профессором Ishikawa и известной также как fishbone diagram, показано множество факторов, влияющих на качество паяного соединения. Видно, что такие параметры, как температурные профили, ...
14.10.2023
HARTING
Разъемы в металлических корпусах D20 для работы при высоких механических нагрузках
Електромеханічні компоненти
Клеммные соединители фирмы WAGO для установки на печатные платы
Изделия компании OMRON
Джерела живлення
DC/DC-преобразователи серии HTPS-15 с выходной мощностью 15 вт и диапазоном рабочих температур от -30 до 185 °с
Типи лазерів для депанелювання
Сенсори та датчики
Система биометрической идентификации на основе считывателя отпечатков пальцев и BLACKFIN-процессора
Як обрати систему AOI* (частина 3): тривалість робочого циклу, портативність програми та контроль процесів
